导热硅脂FC1120

表及电子元器件与组合体的填充而研制开发的一种导热绝缘功能材料，广泛涂敷于各种电子
产品、电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用, 降低固体界面接触
热阻、改善界面换热的传热介质。如：广泛涂敷于各类电子产品、电器设备中的发热体（功
率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面;晶体管的
管壳与管芯之间的传热绝缘填充材料，使用它可减少电测时漂移现象，提高晶体管合格率。
产品既具有优异的电绝缘性，又有良好的导热性，同时具有低油高度,以及优良的触变性，使
用方便，涂覆或灌封工艺简单，涂覆后的电子元器件具有优异的防潮、防尘、防腐蚀、防震
等性能。

性能特征

◆ 极佳的导热率和绝缘性

◆ 良好的材料适应性和宽的使用温度范围

◆ 极低的挥发损失，不干、不凝固、不熔化